PRODUCT CLASSIFICATION
更新時間：2026-09-12 
瀏覽次數：2141. 半導體與電子材料
- 硅片、SiC、GaN、藍寶石晶片退火，離子注入損傷修復、摻雜激活
- 氧化硅、氮化硅、多晶硅薄膜熱處理、應力釋放
- MLCC 介質粉體、壓敏 / 熱敏電阻、鐵氧體磁性材料燒結
- 熒光粉、壓電陶瓷、電子陶瓷小樣煅燒
2. 先進陶瓷 & 粉末冶金
- 氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅陶瓷坯體氣氛燒結、排膠、致密化實驗
- 金屬粉末（鈦粉、鎳基、鐵基、硬質合金粉末）真空 / 保護氣氛退火、光亮燒結
- 陶瓷復合材料、陶瓷膜、陶瓷前驅體高溫固相反應
![20150225132313491349[1].jpg](https://img50.chem17.com/9/20260912/639248338960945915264.jpg "20150225132313491349[1].jpg")
3. 新能源材料
- 鋰電池：正極、負極粉體煅燒、碳包覆、前驅體熱處理
- 固態電池：陶瓷電解質燒結、界面改性
- 光伏材料：硅片退火、靶材熱處理、鈣鈦礦材料制備
- 氫能：電催化劑、載體高溫改性、金屬粉體還原
4. 炭材料與二維材料
- 石墨烯、碳納米管、碳纖維、碳膜高溫碳化、石墨化
- 生物質、秸稈、木屑熱解制備生物炭、活性炭
- 碳基復合材料高溫熱處理
5. 高校科研、化學與催化
- 催化材料制備、催化劑高溫改性、吸附劑再生
- 氣相沉積 CVD、固相合成、礦物高溫相變
- 熱解實驗、無機粉體合成、晶體退火、單晶熱處理
6. 金屬材料
- 不銹鋼、銅、鈦合金等小型試樣真空退火、去應力、光亮熱處理
- 金屬表面滲碳、氮化等氣相熱處理實驗
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